輕薄化設計

傳統 FPC 加工技術難以滿足超薄材料與復雜空間布局的需求，導致電子產品內部結構冗余、厚度增加。180 度 FPC 折彎機通過三大核心優勢，為輕薄化設計提供工藝保障：

• 超精密彎折能力：采用微米級視覺定位系統與高精度伺服驅動機構，實現 ±0.03mm 的精準定位與 ±1° 的 180 度彎折精度，可在極小空間內完成 FPC 的立體布線，使電路板布局密度提升 50%，為設備內部釋放更多空間。

• 超薄材料適配：針對 0.03mm-0.1mm 的超薄 FPC 材料，配備柔性壓力控制技術，通過實時監測彎折應力并動態調整力度，避免材料破損，確保超薄 FPC 在彎折后仍保持優異的電氣性能與機械強度。

高效生產推動設計落地

• 高速雙工位作業：采用雙工位交替運行模式，配合優化的運動軌跡算法，單循環周期縮短至 4 秒，較傳統設備效率提升 70%，滿足大規模生產需求。

• 智能工藝匹配：內置材料數據庫，可自動識別 FPC 材質、厚度等參數，智能調用最佳彎折方案，減少人工調試時間，確保產品一致性。

• 數字孿生模擬：通過 3D 建模預設 FPC 彎折路徑，系統模擬驗證設計可行性，提前規避潛在風險，將工藝開發周期縮短 40%，加速產品從設計到量產的進程。

多元應用場景

• 折疊屏手機：實現折疊屏鉸鏈處 FPC 的 180 度反復彎折，支持最小 0.5mm 彎折半徑，確保屏幕開合 10 萬次以上不斷裂，助力手機實現更輕薄的折疊形態。

• 智能手表：為手表內部 FPC 定制復雜立體彎折方案，優化電池、傳感器與顯示屏的連接路徑，使設備厚度降低 15%，提升佩戴舒適度。

• 平板電腦：通過精準彎折 FPC，減少主板與屏幕間的連接層數，實現平板電腦的超薄化設計，同時提升信號傳輸穩定性。