廣皓天助力中芯國際 14nm 芯片研發：快速溫變試驗箱模擬溫變下的封裝熱應力
點擊次數：95 更新時間：2025-06-13
近日，國內環境模擬試驗設備領域的企業廣東皓天檢測儀器有限公司（以下簡稱 “廣皓天"），憑借其技術與產品性能，成功助力中芯國際在 14nm 芯片研發進程中取得關鍵進展。廣皓天提供的快速溫變試驗箱，在模擬芯片封裝熱應力測試方面發揮了核心作用，為中芯國際提升芯片可靠性、優化封裝工藝提供了堅實支撐。
中芯國際作為國內集成電路晶圓代工的，在 14nm 芯片研發上持續投入大量資源，致力于縮小與水平的差距，實現芯片制造技術的自主可控。芯片封裝是芯片制造的重要環節，封裝質量直接影響芯片的性能與可靠性。在不同的使用環境中，芯片封裝會因溫度變化產生熱應力，若熱應力過大，可能導致封裝材料變形、開裂，進而影響芯片內部電路連接，降低芯片的穩定性與使用壽命。因此，精準模擬溫變環境，測試芯片封裝在熱應力下的性能表現，成為 14nm 芯片研發的關鍵任務。
廣皓天此次交付的快速溫變試驗箱，具備一系列技術指標。其溫度變化速率極為出色，可達每分鐘 20℃，能夠快速模擬 14nm 芯片在實際使用場景中可能遭遇的急劇溫度變化，如電子設備在開機瞬間的升溫、長時間運行后的散熱降溫，以及在不同氣候條件下使用時面臨的溫度波動。試驗箱的溫度范圍也極為寬泛，可實現從 - 70℃的極寒低溫到 150℃的高溫區間調控，全面覆蓋芯片在各種環境下可能面臨的溫度條件。
在實際測試過程中，廣皓天的快速溫變試驗箱能夠精準復現溫度變化曲線，通過高精度的溫度傳感器與控制系統，將溫度控制精度維持在 ±0.5℃，確保每次測試環境的高度一致性與穩定性。中芯國際的研發團隊借助試驗箱模擬不同的溫變循環，監測 14nm 芯片封裝在熱應力作用下的各項參數變化，如封裝材料的熱膨脹系數、焊點的熱疲勞壽命等。通過對大量測試數據的深入分析，研發人員能夠精準定位封裝設計中的薄弱環節，從而有針對性地優化封裝材料選型與結構設計。例如，在發現某款封裝材料在高溫環境下熱膨脹系數過大，易導致焊點開裂的問題后，中芯國際及時調整材料配方，有效提升了芯片封裝在熱應力環境下的可靠性。 中芯國際相關負責人表示，廣皓天的快速溫變試驗箱在 14nm 芯片封裝熱應力測試中表現，極大地提升了研發效率與測試準確性。通過模擬真實環境下的溫變情況，提前發現并解決了諸多潛在問題，為 14nm 芯片的量產奠定了堅實基礎。未來，隨著雙方合作的持續深入，廣皓天的設備將助力中芯國際在芯片研發領域不斷突破，為推動我國集成電路產業的高質量發展貢獻更多力量。
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