半導體器件耐高低溫濕熱 FPC 彎折機

寬溫域精準控制：設備溫度控制范圍極廣，能在 -40℃至 +85℃之間精確調(diào)節(jié)，無論是模擬極寒的戶外環(huán)境，還是高溫的工業(yè)場景，都能輕松應對。在低溫環(huán)境下，設備內(nèi)部的關鍵部件經(jīng)過特殊材料與工藝處理，不會因寒冷而出現(xiàn)脆化、變形等問題，確保 FPC 彎折精度不受影響；高溫時，散熱與溫控系統(tǒng)協(xié)同工作，維持設備穩(wěn)定運行。

高濕度穩(wěn)定模擬：濕度調(diào)節(jié)范圍為 20% - 95% RH，可精準模擬從干燥到高濕的各類環(huán)境。通過優(yōu)化的濕度調(diào)控技術，能有效避免 FPC 材料在高濕度下出現(xiàn)受潮、絕緣性能下降、變形等問題，為 FPC 在潮濕環(huán)境中的可靠性測試提供有力保障。設備內(nèi)部采用特殊密封與防潮設計，防止水汽侵蝕內(nèi)部電子元件與機械結(jié)構(gòu)，確保長期穩(wěn)定運行。

寬溫域精準控制：設備溫度控制范圍極廣，能在 -40℃至 +85℃之間精確調(diào)節(jié)，無論是模擬極寒的戶外環(huán)境，還是高溫的工業(yè)場景，都能輕松應對。在低溫環(huán)境下，設備內(nèi)部的關鍵部件經(jīng)過特殊材料與工藝處理，不會因寒冷而出現(xiàn)脆化、變形等問題，確保 FPC 彎折精度不受影響；高溫時，散熱與溫控系統(tǒng)協(xié)同工作，維持設備穩(wěn)定運行。

高濕度穩(wěn)定模擬：濕度調(diào)節(jié)范圍為 20% - 95% RH，可精準模擬從干燥到高濕的各類環(huán)境。通過優(yōu)化的濕度調(diào)控技術，能有效避免 FPC 材料在高濕度下出現(xiàn)受潮、絕緣性能下降、變形等問題，為 FPC 在潮濕環(huán)境中的可靠性測試提供有力保障。設備內(nèi)部采用特殊密封與防潮設計，防止水汽侵蝕內(nèi)部電子元件與機械結(jié)構(gòu)，確保長期穩(wěn)定運行。

多角度精準彎折：可實現(xiàn) 0 - 180° 范圍內(nèi)的任意角度彎折設定，彎折精度高達 ±0.5°。無論是常見的直角彎折，還是特殊角度的銳角、鈍角彎折需求，都能精準達成，滿足各類 FPC 產(chǎn)品多樣化的設計與工藝驗證要求。

多模式靈活彎折：支持單曲、多曲以及往復彎折等多種模式。彎折速度可在 0.1 - 10 次 / 秒之間靈活調(diào)節(jié)，能依據(jù)不同 FPC 產(chǎn)品標準與測試需求，定制專屬彎折方案，全面模擬 FPC 在實際使用中的各種彎折情況，有效檢測其耐久性與可靠性。

智能壓力控制：配備精確的壓力調(diào)節(jié)系統(tǒng)，壓力范圍為 0.1 - 5kg/cm2。在彎折過程中，系統(tǒng)實時監(jiān)控并穩(wěn)定控制壓力，避免因壓力異常導致 FPC 損傷或測試結(jié)果不準確，確保每次彎折操作的一致性與有效性。

溫度性能：控制穩(wěn)定度可達 ±0.5℃，分布均勻度為 ±1.5℃，溫度偏差≤±2℃。正常升溫時間從 + 20℃ ～ +150℃小于 45 分鐘（非線性空載）。

濕度性能：濕度均勻性控制在 ±3% RH 以內(nèi)，確保箱內(nèi)濕度環(huán)境穩(wěn)定且一致，為 FPC 測試提供可靠條件。

彎折性能：試驗速率 10 ～ 60 次 / 分可調(diào)，彎曲角度 10°～ 180° 可調(diào)，彎曲次數(shù) 0 ～ 999999 可預置，滿足不同測試強度與周期需求。