耐寒濕熱折彎試驗折彎技術(shù)驗證設(shè)備
在電子制造領(lǐng)域，柔性印刷電路板（FPC）憑借其輕薄、可彎折以及高集成的特性，成為眾多電子產(chǎn)品的核心組件，廣泛應(yīng)用于從智能手機(jī)到航空航天設(shè)備等各類產(chǎn)品中，為產(chǎn)品的小型化與多功能化提供了有力支撐

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更新時間：2025-05-13

價格：66709

詳細(xì)介紹

品牌	廣皓天	產(chǎn)品用途	航空航天和軍工領(lǐng)域?qū)﹄娮釉O(shè)備的環(huán)境適應(yīng)性和可靠性要求極為苛刻。FPC 在飛行器、
產(chǎn)地	國產(chǎn)

耐寒濕熱折彎試驗折彎技術(shù)驗證設(shè)備

寬泛的溫度范圍

這款設(shè)備的溫度范圍覆蓋極廣，從極寒的 - 60℃到高溫 150℃，能夠滿足各類環(huán)境模擬需求。在低溫端，它可以精準(zhǔn)模擬如北極地區(qū)戶外電子設(shè)備所處的嚴(yán)寒環(huán)境，讓 FPC 在類似條件下進(jìn)行折彎加工與測試，確保其在低溫下彎折后性能依然穩(wěn)定。而在高溫端，設(shè)備可模擬電子設(shè)備在熱帶高溫環(huán)境或高強(qiáng)度工作產(chǎn)生的高溫場景。設(shè)備的溫度波動 / 均勻度達(dá)≤±0.5℃ / ±2℃，溫度偏差控制在 + 2%、 -3% R?H，保證箱內(nèi)各區(qū)域溫度高度一致，無論 FPC 置于何處，都能經(jīng)受相同穩(wěn)定溫度環(huán)境的考驗，為準(zhǔn)確評估其在不同溫度下的折彎性能提供了堅實保障。

耐寒濕熱折彎試驗折彎技術(shù)驗證設(shè)備

耐寒濕熱折彎試驗折彎技術(shù)驗證設(shè)備

快速溫變能力

升溫能力：設(shè)備從低溫到高溫的升溫速度表現(xiàn)出色。這種快速升溫能力在模擬電子設(shè)備從低溫環(huán)境迅速進(jìn)入高溫工作狀態(tài)時極為關(guān)鍵，可快速完成環(huán)境切換，提高測試效率，讓 FPC 在短時間內(nèi)經(jīng)受溫度劇變考驗，檢測其在溫度快速變化下折彎性能的穩(wěn)定性。

降溫能力：降溫同樣迅速，25℃~ -40℃約 55min，25℃~ -60℃約 65min，25℃~ -70℃約 80min。能快速模擬設(shè)備從高溫工作狀態(tài)進(jìn)入低溫存儲或使用環(huán)境的場景，評估 FPC 在溫度驟降情況下的彎折適應(yīng)性，確保其在復(fù)雜溫度變化場景下的可靠性。

高精度折彎性能

靈活的折彎角度

設(shè)備具備 180 度的折彎角度范圍，為 FPC 的多樣化設(shè)計提供了可能。在可折疊電子產(chǎn)品中，F(xiàn)PC 需要大角度彎折以實現(xiàn)屏幕折疊功能，180 度折彎能力可精準(zhǔn)模擬這種應(yīng)用場景下的彎折需求。在一些醫(yī)療設(shè)備或航空航天設(shè)備的小型化設(shè)計中，F(xiàn)PC 可能需要小角度彎折以適應(yīng)緊湊空間布局，該折彎機(jī)同樣能滿足。通過智能控制系統(tǒng)，操作人員可精確設(shè)定任意角度，實現(xiàn)高精度折彎，滿足不同產(chǎn)品設(shè)計對 FPC 折彎角度的嚴(yán)苛要求。

精確的彎折半徑調(diào)節(jié)

彎折半徑范圍為 R1~R20，通過千分尺平臺實現(xiàn)手動精細(xì)調(diào)節(jié)。R1 的極小半徑適用于對空間要求高、線路布局緊湊的 FPC 設(shè)計，如一些微型傳感器中的 FPC。R20 的較大半徑則滿足對柔韌性要求較高的應(yīng)用，像可穿戴設(shè)備中貼合人體部位的 FPC。千分尺平臺精度可達(dá) 0.001mm，操作人員能依據(jù) FPC 類型和設(shè)計要求，精準(zhǔn)微調(diào)下模，精確控制彎折半徑。在精密電子設(shè)備生產(chǎn)中，精確的彎折半徑可避免折彎過程中對 FPC 線路造成損傷，確保其電氣性能和信號傳輸穩(wěn)定性，大幅提高 FPC 產(chǎn)品的良品率與可靠性。