頻率范圍：覆蓋 5Hz - 2000Hz，可模擬從低頻運輸振動到高頻機械振動等多種工況，滿足半導體材料在不同應用場景下的振動測試需求。

振幅調節：振幅范圍 0.01mm - 5mm，能精確調節振動幅度，模擬輕微振動到劇烈振動等不同程度的振動沖擊，用于評估半導體材料在不同強度振動下的穩定性。

加速度：可達 50g，強大的加速度輸出可模擬振動條件，檢測半導體材料及芯片在高應力振動環境下的結構完整性與電氣性能變化。

負載能力：測試平臺可承載 1kg - 50kg 的半導體樣品及相關工裝夾具，滿足不同尺寸、數量的半導體材料測試需求。

電磁激振系統：采用高磁能積永磁體與低電阻、高耐熱動圈，確保磁場穩定、振動響應迅速，減少能量損耗，保障振動輸出的穩定性與準確性。

高精度控制系統：配備數字控制器，支持正弦波、隨機波、沖擊波及自定義波形輸出。用戶可通過操作界面便捷設定振動參數，系統具備自動校準與閉環反饋功能，實時監測振動狀態并調整輸出，保證測試過程中振動參數的高度精準。

穩定支撐與隔振系統：振動臺采用高強度鋁合金臺面，表面經精密加工處理，確保樣品安裝穩固，振動均勻傳遞。底部安裝高性能隔振裝置，有效隔離振動臺與外界環境的相互干擾，避免外界振動影響測試結果，同時防止振動臺運行對周邊設備造成干擾。

可靠性評估：模擬半導體材料在電子產品運輸、使用過程中可能遭遇的振動環境，提前發現材料內部潛在缺陷，如芯片焊點松動、內部結構開裂等，為半導體產品可靠性設計提供關鍵依據。

性能一致性檢測：對批量半導體材料進行振動測試，通過對比不同樣品在相同振動條件下的性能表現，有效篩選出性能異常材料，保障半導體產品生產過程中材料性能的一致性與穩定性。

助力研發創新：在新型半導體材料研發階段，利用振動臺探索材料在振動環境下的極限性能，為材料結構優化、工藝改進提供數據支撐，加速半導體材料的研發創新進程。